Habol nga Insulasyon sa Aerogel para sa Kompakto nga mga Tinubdan sa Init nga Taas ang Temperatura
Serye sa SINOYQX Aerogel–Melamine Micro-Insulation
Samtang ang mga modernong baterya, mga sistema sa pagtipig sa enerhiya (ESS), mga inverter, mga SiC/IGBT power module, ug mga elektroniko nga paspas nga nag-charge nagkagamay ug nagkakusog, ang kainit nagkadaghan nga nakonsentrar sa mas pig-ot nga mga lugar. Ang naandan nga insulasyon kanunay nga nag-atubang sa tulo ka kasagarang mga bottleneck:
- Walay lugar para sa gibag-on — ang insulation layer kinahanglan nga nipis kaayo.
- Dili igo nga pagbulag sa temperatura — ang nipis nga mga materyales kasagaran dili epektibong makababag sa taas nga pag-agos sa kainit.
- Mas taas nga mga kinahanglanon sa kaluwasan — ang pagsukol sa kalayo ug kalig-on gikinahanglan na karon.
Ang SINOYQX Aerogel–Melamine Micro-Insulation Series gihimo aron masulbad kini nga mga hagit. Naghatag kini og ultra-thin (1–4 mm) nga thermal barrier performance , scalable converting, ug laminate compatibility—nga makatabang sa mga inhenyero nga magpabilin ang kainit kung asa kini angay ug mapanalipdan ang sensitibo nga mga sangkap sa mga disenyo sa micro-space.
1) Posisyon: Naka-focus sa Global nga "Compact High-Temperature Heat Source Insulation" nga Merkado
Ang SINOYQX nagtumong sa labing lisud ug labing paspas nga nagtubo nga mga senaryo sa pagdumala sa kainit:
- Mga limitasyon sa micro-space: mga kal-ang tali sa selula ug selula, mga lungag sa modyul, mga sulod sa enclosure, ug mga hugot nga asembliya
- Taas nga densidad sa pag-agos sa kainit: paspas nga pagsaka sa temperatura ug mubo nga mga agianan sa pagkaylap sa kainit
- Kaluwasan-unang disenyo: pagkadili dali masunog, kalig-on sa kainit, ug masulayan nga performance
Kini nga plataporma nagsuporta sa daghang mga industriya lakip ang mga baterya/ESS, power electronics, consumer electronics, ug mga kagamitan sa industriya.
2) Proposisyon sa Bili (Mga Pangunang Pag-angkon)
✅ Nipis kaayo nga 1–4 mm nga mga istruktura: makahuluganon nga pagbulag sa temperatura sa limitado nga wanang
Uban sa hustong stack-up ug boundary conditions, ang mga disenyo makab-ot ang 20–50°C nga kalainan sa temperatura (depende sa heat source power, contact resistance, ug cooling boundaries).
✅ Ang thermal conductivity ubos ra sa 0.012 W/m·K: nipis, apan epektibo kaayo
Kini nga serye makaabot thermal conductivity nga ubos sa 0.012 W/m·K (depende sa gibag-on, densidad, temperatura, pamaagi sa pagsulay, ug konfigurasyon sa laminate).
Kini makahimo sa mas taas nga thermal resistance kada milimetro—nga nagtugot kanimo nga magpabiling nipis samtang gipaayo ang thermal separation.
✅ Dunay kinaiyanhong agianan nga dili daling masunog: UL94 V-0
Para sa mga elektroniko sa baterya ug kuryente, ang kaluwasan sa sunog usa ka lisod nga kinahanglanon. Kini nga serye nagsuporta sa disenyo ug pag-validate sa grado nga UL94 V-0 (depende sa mga report sa pagsulay sa ikatulo nga partido).
✅ Lapad nga bintana sa temperatura sa operasyon: -200°C hangtod +240°C
Angay alang sa thermal cycling, dugay nga serbisyo, ug mga palibot nga grabe ang temperatura.
✅ Magamit sa converter: die-cutting, bonding, ug lamination (PET/PI/aluminum foil)
Gidisenyo alang sa pagsagop sa inhenyeriya ug mass production:
- Pag-convert sa die-cut / kiss-cut
- Pag-bonding / PSA backing
- Mga stackup sa lamination uban sa PET / PI / aluminum foil ug uban pang mga functional layer
✅ Gi-optimize para sa micro-space, gamay nga volume, ug taas nga heat flux
Gidisenyo para sa mga thermal barrier, hot-spot shielding, thermal-runaway mitigation structures, ug sensitive-component protection.
3) Kasagarang mga Espisipikasyon (Para sa Pagpakita sa Website)
Mubo nga sulat: Ang mga kantidad managlahi depende sa grado, gibag-on, densidad, laminate stack-up, ug mga kondisyon sa pagsulay. Ang katapusang mga detalye kinahanglan nga kumpirmahon sa mga report sa pagsulay.
| item | Kasagaran nga Kapabilidad |
| Ang kadaghan sa gibag-on | 1–4 mm (mapasibo) |
| Thermal conductivity | ubos pa sa 0.012 W/m·K (depende sa kondisyon) |
| Kalag sa kalayo | nagsuporta UL94 V-0 agianan (sumala sa mga report sa pagsulay) |
| operating temperatura | -200 ° C ngadto sa + 240 ° C |
| Pagkabig | Pagputol sa mga plato, pag-bonding/PSA, laminasyon |
| Mga kapilian sa laminasyon | PET / PI / aluminum foil (gipahimo nga mga stack-up) |
| Mga senaryo sa target | Micro-space, taas nga heat flux, compact nga init nga tinubdan |
4) Baterya ug ESS: Paghimo sa Thermal Safety nga Istruktura
Sa mga sistema sa baterya, ang insulasyon dili lang mahitungod sa pagbabag sa kainit—kini mahitungod sa pagdugang sa kaluwasan sa sistema ug pagpaayo sa disenyo sa pagpugong.
Ang kasagarang mga punto sa integrasyon naglakip sa:
- Mga babag sa kainit gikan sa selula ngadto sa selula aron malangan ang pagbalhin sa kainit
- Panalipod sa init nga lugar para sa mga kable, plastik, sensor, ug mga enclosure
- BMS/PCS nga thermal isolation aron makunhuran ang pag-anod ug stress gikan sa duol nga mga tinubdan sa kainit
- Mga panagtapok sa pagpamenos sa kainit paggamit og aluminum foil / PI laminates para sa multi-layer protection
Ang resulta usa ka inhinyero, mapalapad nga "thermal barrier structure"—dili lang kay mas baga nga insulasyon.
5) Power Electronics: Pagpalig-on sa Utlanan Palibot sa SiC/IGBT Heat Sources
Ang mga power module kasagarang mag-antos gikan sa konsentradong kainit duol sa mga sangkap nga sensitibo sa temperatura ug hugot nga pagputos.
Ang mga aplikasyon naglakip sa:
- IGBT/SiC module peripheral insulation
- Lining sa lungag sa inverter / DC-DC aron makunhuran ang pagkaylap sa kainit sa mga enclosure
- Mga panalipod nga stackup paghiusa sa insulasyon + electrical insulation (PI) + thermal reflection (foil)
6) Mga Elektroniko sa Konsumidor ug Kagamitan sa Industriya: Kung ang Luna Mao ang Pinakadako nga Limite
Para sa paspas nga pag-charge, compact nga mga module, ug mga lokal nga hot zone sulod sa gagmay nga mga lungag, ang yawe kasagaran mao ang pagkahaom + pagkagama sama sa thermal performance.
Ang SINOYQX nagpunting sa paghimo sa insulasyon nga igo ka nipis aron ma-integrate , ug igo nga mabag-o alang sa mass produce.
7) Pagsagop sa Inhenyeriya: Usa ka Yano nga 3-Lakang nga Pamaagi
Lakang 1 — Ilha ang imong tinubdan sa kainit ug mga utlanan
Ang kuryente, contact interface, airflow/heat sinking ang nagtino sa makab-ot nga temperature separation.
Lakang 2 — Pagpili og pamaagi sa pag-stack ug pag-assemble
- Insulasyon lamang: usa ka nipis kaayo nga layer
- Insulasyon + repleksyon: idugang ang aluminum foil
- Insulasyon + elektrikal nga pagbulag: idugang ang PI
- Mas paspas nga pag-assemble: Mga bahin sa PSA backing / positioning
Lakang 3 — I-lock ang mga detalye gamit ang mga pamaagi sa pagsulay
Ayoha ang test standard, load/pressure, temperature points, ug interface materials—unya i-validate pinaagi sa internal o third-party reports.
8) FAQ
Q1: Ubos sa unsang mga kondisyon gisukod ang 0.012 W/m·K?
A: Ang thermal conductivity nagdepende sa standard, temperatura, gibag-on/densidad, compression, ug laminate stack-up. Para sa pagsagop sa programa, ipasabot ang pamaagi ug mga kondisyon sa pagsulay ug kumpirmahi pinaagi sa mga report.
P2: Makab-ot ba gyud sa 1–4 mm ang 20–50°C nga kalainan sa temperatura?
A: Oo—kung ang total thermal resistance ug interface/contact resistance husto nga na-engineer. Ang aktuwal nga mga resulta nagdepende sa stack-up ug boundary conditions ug kinahanglan nga i-validate gamit ang mga prototype.
P3: Mahimo ba kini nga pormahon ug i-assemble nga episyente?
A: Oo. Gisuportahan sa serye ang pag-convert (die-cutting), bonding/PSA, ug lamination gamit ang PET/PI/aluminum foil para sa mass production.
Kontaka ang SINOYQX
Kon nagdisenyo ka og insulasyon para sa mga baterya, ESS, inverter, o bisan unsang compact high-temperature heat source, ang SINOYQX makasuporta sa mga sample, stack-up recommendations, benchmarking tests, ug production adoption.
SINOYQX
- Email: [protektado sa email]
- Telepono/WeChat: + 86-13540702776
- Website: www.sinoyqx.com